A Seringa de Fluxo Pastoso 10g RMA-223 BGA Reballing Soldagem é um produto especializado utilizado no processo de reballing de chips BGA (Ball Grid Array), uma técnica comum em eletrônica para a recondição e reparo de placas de circuito impresso (PCBs). O fluxo pastoso RMA-223 é um composto de alta qualidade desenvolvido para auxiliar na soldagem de componentes BGA, garantindo uma melhor aderência das esferas de solda (balls) durante o processo de reposição ou recondicionamento.
Esse tipo de fluxo é ideal para aplicações de soldagem que exigem alta precisão, como a recuperação de soldas de chips BGA, onde a quantidade exata de fluxo é crucial para evitar falhas nas conexões. O fluxo pastoso ajuda a remover óxidos da superfície e a melhorar a fusão da solda, proporcionando uma soldagem mais confiável e sem defeitos.
A seringa com 10g de produto torna o uso mais prático e eficiente, pois permite que o fluxo seja aplicado diretamente nas áreas de contato, sem desperdício, facilitando o processo de reballing de forma controlada e precisa. O RMA-223 é especialmente popular devido à sua excelente performance em temperaturas elevadas e por ser compatível com a maioria dos materiais utilizados em eletrônicos.
Principais características:
- Produto de alta qualidade: Ideal para soldagem e recondicionamento de chips BGA.
- Fluxo pastoso: Proporciona excelente aderência e fusão das esferas de solda.
- Aplicação precisa: A seringa de 10g permite aplicação controlada do fluxo.
- Compatibilidade: Funciona bem em uma ampla gama de aplicações de reballing e soldagem de placas eletrônicas.
- Marca: Implastec
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