Cleaner Reballing Lava Placa Pci Bga Smd Circuito Limpeza

O Cleaner Reballing Lava Placa PCI BGA SMD Circuito Limpeza é um produto especialmente formulado para a limpeza e manutenção de placas de circuito impresso (PCI), BGA (Ball Grid Array), SMD (Surface Mount Device) e outros componentes eletrônicos em processos de reballing e reparo de circuitos eletrônicos.

Este cleaner é ideal para remover resíduos de fluxos de solda, colofônia, pasta térmica e outras impurezas que possam comprometer a qualidade e o desempenho das placas durante a soldagem, reballing ou manutenção. Ele garante uma limpeza eficaz, removendo até os resíduos mais difíceis sem danificar os componentes eletrônicos sensíveis.

Com fórmula de alta performance, o Cleaner Reballing é projetado para ser não condutor, tornando-o seguro para o uso em placas de circuito, chips e outros dispositivos eletrônicos sem o risco de curtos-circuitos ou danos aos componentes. Além disso, o produto evapora rapidamente, o que permite que o processo de limpeza seja realizado de maneira rápida e eficiente.

Este cleaner é especialmente útil para profissionais de reparo de eletrônicos, laboratórios de montagem de circuitos, técnicos de reballing e todos aqueles que precisam de uma solução prática e eficaz para a limpeza de placas e componentes durante o processo de soldagem e reparo.

Principais características:

• Limpeza eficiente: Remove resíduos de fluxos de solda, pasta térmica, colofônia e outras impurezas em placas de circuito.
• Ideal para Reballing e SMD: Perfeito para limpeza de placas PCI, BGA, SMD e outros componentes em processos de reballing.
• Não condutor: Seguro para ser usado em dispositivos eletrônicos sem risco de causar curtos-circuitos ou danos aos componentes.
• Evaporação rápida: O produto seca rapidamente após a aplicação, permitindo que os dispositivos sejam reutilizados rapidamente.
• Versátil: Pode ser usado em uma ampla gama de componentes eletrônicos, como placas-mãe, circuitos integrados, chips BGA, entre outros.
• Fácil aplicação: Embalagem prática para facilitar a aplicação direta sobre os componentes.

Em resumo, o Cleaner Reballing Lava Placa PCI BGA SMD Circuito Limpeza é a solução ideal para quem busca eficiência e qualidade na limpeza de placas de circuito e componentes eletrônicos. Sua fórmula não condutora, alta performance e rápida evaporação fazem dele a escolha perfeita para manter o desempenho dos dispositivos eletrônicos e garantir a longa durabilidade dos componentes.

O Cleaner Reballing Lava Placa PCI BGA SMD Circuito Limpeza é um produto especialmente formulado para a limpeza e manutenção de placas de circuito impresso (PCI), BGA (Ball Grid Array), SMD (Surface Mount Device) e outros componentes eletrônicos em processos de reballing e reparo de circuitos eletrônicos.

Este cleaner é ideal para remover resíduos de fluxos de solda, colofônia, pasta térmica e outras impurezas que possam comprometer a qualidade e o desempenho das placas durante a soldagem, reballing ou manutenção. Ele garante uma limpeza eficaz, removendo até os resíduos mais difíceis sem danificar os componentes eletrônicos sensíveis.

Com fórmula de alta performance, o Cleaner Reballing é projetado para ser não condutor, tornando-o seguro para o uso em placas de circuito, chips e outros dispositivos eletrônicos sem o risco de curtos-circuitos ou danos aos componentes. Além disso, o produto evapora rapidamente, o que permite que o processo de limpeza seja realizado de maneira rápida e eficiente.

Este cleaner é especialmente útil para profissionais de reparo de eletrônicos, laboratórios de montagem de circuitos, técnicos de reballing e todos aqueles que precisam de uma solução prática e eficaz para a limpeza de placas e componentes durante o processo de soldagem e reparo.

Principais características:

• Limpeza eficiente: Remove resíduos de fluxos de solda, pasta térmica, colofônia e outras impurezas em placas de circuito.
• Ideal para Reballing e SMD: Perfeito para limpeza de placas PCI, BGA, SMD e outros componentes em processos de reballing.
• Não condutor: Seguro para ser usado em dispositivos eletrônicos sem risco de causar curtos-circuitos ou danos aos componentes.
• Evaporação rápida: O produto seca rapidamente após a aplicação, permitindo que os dispositivos sejam reutilizados rapidamente.
• Versátil: Pode ser usado em uma ampla gama de componentes eletrônicos, como placas-mãe, circuitos integrados, chips BGA, entre outros.
• Fácil aplicação: Embalagem prática para facilitar a aplicação direta sobre os componentes.