Seringa Pasta Térmica Thermal Silver Prata 5g Reballing Bga

Seringa Pasta Térmica Thermal Silver Prata 5g Reballing Bga

Marca: Implastec Modelo: Prata 5g Referência: 1932


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A Seringa Pasta Térmica Thermal Silver Prata 5g é um produto de alta qualidade, desenvolvido para proporcionar uma excelente dissipação de calor em componentes eletrônicos, especialmente em processos de reballing de chips BGA (Ball Grid Array). Composta por uma fórmula avançada, essa pasta térmica é ideal para ser utilizada em placas de circuito, notebooks, computadores e outros dispositivos eletrônicos que exigem um desempenho térmico eficiente.

Sua composição de prata confere uma alta condutividade térmica, o que significa que ela é capaz de transferir o calor de forma rápida e eficiente, protegendo os componentes eletrônicos contra o superaquecimento e prolongando a vida útil dos aparelhos. A embalagem de 5g em formato de seringa facilita a aplicação precisa da pasta térmica, garantindo que a quantidade correta seja distribuída entre os componentes, sem desperdício.

Além de ser amplamente utilizada em reballing e reparo de placas de circuito, a pasta térmica Thermal Silver é uma excelente opção para quem precisa de um produto de alto desempenho e fácil manuseio, oferecendo eficiência e segurança no controle da temperatura dos dispositivos eletrônicos.

Principais características:

  • Alta condutividade térmica: A composto de prata garante uma transferência eficiente de calor, protegendo os componentes eletrônicos contra o superaquecimento.
  • Ideal para reballing: Perfeita para o processo de reballing BGA, garantindo uma aplicação precisa e eficiente.
  • Fácil aplicação: A embalagem em seringa de 5g permite uma aplicação conveniente e sem desperdício, distribuindo a pasta de maneira exata.
  • Versatilidade: Pode ser usada em placas de circuito, notebooks, computadores e outros dispositivos eletrônicos que necessitam de controle térmico.
  • Prolonga a vida útil: Ajuda a manter os componentes eletrônicos na temperatura ideal, evitando falhas térmicas e aumentando a durabilidade dos aparelhos.
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